Alle Meldungen aus der Rubrik Prozessoren

  • TSMC: Investition in neue Fabrikhalle für 3nm und 5nm Chips

    TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), eine der weltweit führenden Produzenten in der Halbleitertechnologie gab kürzlich bekannt, eine neue Fabrik in Taiwan zu bauen, um 3 und 5nm große Computerchips herstellen zu können. Die Kosten dafür werden auf umgerechnet 15,7 Milliarden US-Dollar geschätzt. »

  • iGPU: AMD und Intel könnten Partnerschaft eingehen

    Die  Erzrivalen der IT-Industrie dürften aktuellen Berichten zufolge für eine Partnerschaft näher zusammenrücken. Grund dafür ist, dass Intel die AMD Radeon-Grafik-Technologie in den hauseigenen Prozessoren integrieren möchte. »

  • „New Horizon“ Event von AMD: Zen-Preview schon Mitte Dezember?

    Unter dem Titel „New Horizon“ plant AMD Mitte Dezember ein Vorschauevent für die kommende Zen-Architektur aus dem eigenen Hause. Die Veranstaltung soll live im Internet gestreamt werden, sodass jeder, der neugierig ist, die Vorstellung mitverfolgen kann. »

  • Intel: Skylake-EP als Xeon E5-2699 mit 32 Kernen gesichtet

    Für Mitte 2017 ist der Start der High-End-Plattform rund um Intels Skylake-EP-Prozessoren angesetzt - so zumindest der aktuelle Stand. Eine CPU, die zum besagten Zeitraum das Licht der Welt erblicken soll, zeigt sich nun auf ersten Bildern samt einigen technischen Details: Ein Server-Prozessor des Chip-Riesen soll mit 32 Kernen und satten 64 Threads daherkommen. »

  • Kaby Lake: Intel bereitet Core i3-7350K mit freiem Multiplikator vor

    Die neuen Prozessoren von Intel werden Anfang 2017 erwartet. Traditionell unterteilt der Chip-Riese seine Modelle in unterschiedliche Leistungsklassen, wobei seit Jahren je ein Modell aus der Core i7- und Core i5-Serie mit einem offenen Multiplikator versehen werden. Das wird mit Kaby Lake anders sein. »

  • Neuer SoC für Wearables: Der Exynos 7 Dual 7270

    Ein SoC für Wearables muss neben einer guten Rechenleistung gleichzeitig sehr lange Laufzeiten garantieren und somit wenig Energie verbrauchen. Der Exynos 7 Dual 7270 von Samsung soll diesen Ansprüchen gerecht werden und nach der Entwicklungsphase ist die Produktion gerade angelaufen. »

  • Qualcomm zeigt neuen SoC

    Mit dem Snapdragon Wear 2100 ist bereits seit einem Vierteljahr ein SoC auf dem Markt, der speziell für Smartwatches zugeschnitten ist. Mit dem Snapdargon 1100 will Qualcomm sich an weniger leistungshungrige Geräte wenden. »

  • Xeon E3-1500 v5 mit schnellster Intel-Grafik

    Für den Server-Bereich gibt es nun den Xeon E3-1500 v5. Diese Reihe bietet mit dem Iris Pro P580 und seinen 72 Execution Units die aktuell stärkste Grafiklösung. Gepaart mit dem Skylake Prozessoren aus dem C236-Chipsatz der bereits im Xeon E3-1200 v5 auf dem Markt gekommen ist. »

  • Intel: Kompletter Rückzug aus Mobile-CPU-Markt

    Aufgrund geringer Marktanteile will sich Intel künftig aus dem CPU-Markt für Smartphones und Tablets komplett zurückziehen. Entsprechende Gerüchte hat der Chiphersteller nun offiziell bestätigt. Zudem sollen laufende Entwicklungen mit sofortiger Wirkung auf Eis gelegt werden. »

  • AMD Sockel AM4 für Zen soll 1.331 Pins haben

    Mit der kommenden nächsten Generation Zen von AMD wird auch der neue Sockel AM4 eingeführt werden, welcher vermutlich über 1.331 Pins verfügen wird. Dieser Sockel soll sowohl bei den niedrigpreisigen Mainboards als auch bei dennen der Oberklasse zum Einsatz kommen.  »

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