TSMC startet Produktion von 10-Nanometer-Chips

Wie der taiwanische Chiphersteller TSMC kürzlich bekannt gab, soll noch im ersten Quartal 2017 mit der Massenproduktion von 10nm großen Chips im FinFET Verfahren begonnen werden. Das bedeutet im Vergleich zu aktuellen 14nm und 16nm Chips eine weitere Performanceverbesserung. Auch die Energieeffizienz steigt damit an.

TSMC, einer der größten Computerchiphersteller der Welt, wagt dieses Jahr den nächsten Schritt in der Produktion: Die Größe der produzierten Chips schrumpft von 14nm auf 10nm. Damit einher geht mehr Leistung pro Chip bei gesenktem Energiebedarf. Natürlich profitiert auch Hersteller TSMC selbst von der neuen Technologie, denn kleinere Chips bedeuten auch eine höhere Rentabilität bei der Produktion.

Erwartet werden bis zu 20 Prozent mehr Leistung, beziehungsweise eine 40 Prozent geringere Leistungsaufnahme - das ist abhängig vom Einsatzgebiet des Chips. Bereits 2016 liefen erste Testproduktionen in 10nm FinFET vom Band. Im Gegensatz zu herkömmlichen, flachen Transistorschaltungen erkennt man FinFET an der „flossenartigen“ Bauweise. Aufgrund der zahlreichen Vorteile hat sich dieses Herstellungsverfahren in der Mikroprozesstechnik etabliert.

TSMC begann bereits mit der Massenproduktion der neuen Siliziumscheiben, entsprechend ist eine Markteinführung im ersten Quartal 2017 sehr wahrscheinlich; die ersten Exemplare der neuen Generation sollen Apple bereits zur Verfügung stehen. Für den Endbenutzer bedeutet das: Er darf sich auf 10nm-Geräte freuen, allerdings erst in der ersten Hälfte von 2018. Der Grund dafür ist, dass es üblicherweise rund ein Jahr dauert, bis die Produktion so weit optimiert wurde, dass man zuverlässig Hochleistungschips mit hohem ASIC produzieren kann. Grob gesagt spiegelt der ASIC-Wert die Energieeffizienz des Chips wieder. Gerüchten zufolge gab es zunächst Probleme bei der 10nm-FinFET-Produktion, diese wurden jedoch alle von offizieller Seite dementiert. TSMC betonte, dass alles reibungslos funktioniere.

Unbestätigten Gerüchten zufolge plant auch Intel für das Jahr 2018, seine 14nm Coffee-Lake-Sechskerner für den Massenmarkt zu veröffentlichen, und zwar zusammen mit Cannonlake (10nm). Ob an diesen Gerüchten etwas Wahres dran ist, und was der IT-Gigant tatsächlich plant, dürfte sich wohl erst nächstes Jahr herausstellen.

Die DIEs, also die Rohchips, welche aus den Wafern (Chip-Plattformen) geschnitten werden, schrumpfen um 30 Prozent. Gleichzeitig werden sie 40 Prozent effizienter, weshalb auch mit entsprechenden Performance-Verbesserungen zu rechnen ist. Denn selbst der 16nm FinFET-Prozess ist noch nicht am Maximum angelangt. Nvidia‘s GTX 1080Ti etwa wird noch auf einem 471mm² 16nm DIE gefertigt werden - ebenso die GTX 1080, hier allerdings in abgespeckter Version. Im Gegensatz zu der in der Vergangenheit verwendeten 28nm Technik sieht es so aus, als dürfen wir uns auf einen konstanten Leistungsanstieg in den nächsten Jahren freuen.

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